Antenna Thermal Mechanical
Turnkey Solution
共有先:
熱ソリューション設計
私たちは経験豊富な専門家と共にRFアンテナを製造しています。
熱放散が必要なユニット向けに熱ソリューションを提供しています。
最適化された機械設計レビューを通じて部品を統合しています。
従来のプロジェクト工程では、設計が個別に適用されることが多く、それぞれのコストが別々に計上され合算されています。しかしながら、多くの材料は共有して使用可能であり、適切なアンテナ材料を通じて熱を放散できるため、アンテナはヒートプレートを接地プレートとして共有利用でき、EMCシールドカバーも熱ソリューションに置き換えることが可能です。
私たちはコスト削減とスペース最適化を目的とした全体設計を行います。さらに、組立ラインでの労働コスト削減に向けたソリューションも提供しています。
スキル重複トレーニング :
当社の専門家は、他技術の要件や制約を基本的に理解しており、設計のコンフリクトを減らすことで全体の設計反復回数を削減しています。一方で、共有可能な材料特性も把握し、機能要件に適用できるようにしています。材料（部品）の共有を目標とし、総合的なソリューションのスペースとコスト削減を図っています。
グループ設計ディスカッション :
各プロジェクトごとに専門家がタスクフォースとして協働し、リアルタイムの設計およびブレインストーミングを通じて、設計段階の期間短縮を実現しています。
重複最適化（Overlapping Optimization）
「LYNwave Overlapping Optimization」設計では、アンテナと熱伝導材料間で材料を共有し、機械部品も同様に共有・最適化しています。
アンテナの接地プレートを追加することで、以下のRF性能が向上します：
- – RFカバレッジの拡大
- – EMI（電磁干渉）遮蔽性能の向上
- – アンテナ効率の向上
私たちは、熱伝導プレートを活用して熱を効果的に放散させると同時に、底部のヒートシンクをコスト効率の高い金属プレートに置き換えることで、熱を筐体の外部へ導く設計を行っています。
このように、材料をクロスファンクション（多機能）に活用することで、コストを増やすことなく全体性能を高め、むしろコスト削減を実現しています。
コスト効率設計
材料全体を考慮した熱設計により、総コストを削減します。
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従来設計例
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LYNwave全体設計例
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合計コスト：約8.5米ドル
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合計コスト：約6米ドル
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豊富な経験を持つ技術者とグループ設計ワークフローにより、個別の機能要件を満たすだけでなく、IQC、IPQC、生産現場、OQCでの材料準備時間や生産コストを考慮した、シンプルかつ堅牢な設計を低予算で提供しています。
グループ重複設計（Group Overlap Design）
LYNwaveの熱チームは、産業材料特性に精通し、熱ソリューション設計とRF性能の両立を実現しています。これにより、限られた寸法内で異なる用途に対応する機能的コンフリクトを再解決可能です。
高い熱放散には金属など高伝導性材料が必要ですが、これらはRF特性に影響を与えやすいです。しかし、LYNwaveのグループ設計ディスカッションを通じて、製造工程の統一を図りつつ、クロスファンクション要件を満たす適切な材料を選定しています。
熱ソリューションに関するご質問がございましたら、お気軽にご連絡ください。ご要望をお伺いし、迅速に対応させていただきます。LYNwaveはプロセス全体を通じてサポートいたします。